金相冷镶嵌料_线路板/太阳能硅片金相镶嵌制样_峰志金相制样耗材供应
产品描述：
在印制电路板生产过程中，为了监控PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂，是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
主要特点：
固化迅速、平稳、透明度高
低粘度、流动性能优异
对小孔和凹陷处有优异的渗透性能力
切片固化后对切片具有良好的支撑作用
切片固化后有足够的硬度和韧性
切片抛光后有足够的亮度
切片固化前后收缩率极低
可使用于目前所有已知的软质或硬质塑胶模具理化特性
使用方法：
将固化剂与压克力粉按1:0.8的比例(重量比)混合， 缓慢搅匀(避免人为汽泡的产生)后注入模具内，待其充分固化即可,固化时间约为10~12分钟 。
本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生。
适合温度（℃）：10℃--45℃
技术指标：
| 项目 | 收缩率 | 透光率 | 布氏硬度(kg/mm2) | 冲击强度 (kg.cm/cm2) | 耐磨性 |
| 数据 | ≤2% | ≥93% | ≥12 | ≥5 | 优 |
使用安全：
不要过多吸入蒸汽，必须在通风良好的室内操作；
操作时不要遇到明火和高温；
在低温、干燥处保存,并且不得接触火种和有机溶剂。
产品型号与包装:
金相胶粉: 1.0Kg /桶； 金相固化剂: 0.8L/桶
